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PCB接线端子焊接时常常出现的问题

2021-01-06 10:02:36

PCB接线端子,也称“印刷线路板接线端子”,是安装在PCB线路板上的接线端子。

通常来说,PCB接线端子可分为插拔式、直焊式、弹簧式和栅栏式等四类,对于直焊式、栅栏式和弹簧式端子来说,他们与线路板的连接主要靠接线端子上的焊针,插拔式端子由插头和插座构成,插座上也有焊脚,故而与线路板的连接也是靠焊脚。而下文置恒卓能就为介绍一下PCB接线端子焊接时常常出现的问题,希望对大家有所帮助!

焊接,也称作“熔接、镕接”,是一类以加热、高温或者高压的方式连结金属或其他热塑性材料的制造工艺及技术。

PCB接线端子焊接时常常出现的问题

一、虚焊

锡焊与元器件引线或与铜箔中间有非常明显灰黑色分界,锡焊向分界凹陷,从而导致端子不能正常工作。

原因分析

1)元器件引线未清洁好,未镀好锡或被氧化;

2)印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好。

二、焊料堆积

焊点构造松散、呈现白色、无光泽。从而导致强度不足,可能虚焊!

原因分析

1)焊料质量不好;

2)焊接温度不够;

3)锡焊未凝结时,元器件引线松脱。

三、焊料过多

焊料面呈凸形,不仅浪费焊料,而且可能包藏缺陷。

原因分析

锡焊撤离过迟。

四、焊料过少

焊接面积少于焊盘的80%,焊料未形成平滑的接合面。

原因分析

1)锡焊流动性差或锡焊撤离过早;

2)助焊剂不足;

3)焊接时间太短。

五、松香焊

焊缝中夹有松香渣,导致强度不足,导通不良,有可能时通时断。

原因分析

1)焊机过多或已失效;

2)焊接时间不足,加热不足;

3)表面氧化膜未去除。

六、过热

焊点发白,无金属光泽,表面较粗糙。导致焊盘容易剥落,强度降低。

原因分析

烙铁功率过大,加热时间过长。

七、冷焊

表面成豆腐渣状颗粒,有时可能有裂纹。导致强度低,导电性能不好。

原因分析

焊料未凝结前有抖动。

八、浸润不良

焊料与焊件交界面接触过大,不平滑。导致强度低,不通或时通时断。

原因分析

1)焊件清理不干净;

2)助焊剂不足或质量差;

3)焊件未充分加热。

九、不对称

锡焊未流满焊盘,就会导致强度不足。

原因分析

1)焊料流动性不好;

2)助焊剂不足或质量差;

3)加热不足。

十、松脱

导线或元器件引线可移动,从而造成导通不良或不导通。

原因分析

1)锡焊未凝结前引线移动造成空隙;

2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。

十一、拉尖

出现尖端,从而导致外观不佳,容易造成桥接现象。

原因分析

1)助焊剂过少,而加热时间过长;

2)烙铁撤离角度不当。

十二、桥接

相邻导线连接,导致电气短路。

原因分析

1)锡焊过多;

2)烙铁撤离角度不当。

十三、针孔

目测或低倍放大器可见有孔。导致强度不足,焊点容易腐蚀。

原因分析

引线与焊盘孔的间隙过大。

十四、气泡

引线根部有喷火式焊料隆起,内部藏有空洞。虽然暂时导通,但长时间容易引起导通不良。

原因分析

1)引线与焊盘孔间隙大;

2)引线浸润不良;

3)双面板堵通孔焊接时间长,孔内空气膨胀。

十五、铜箔翘起

铜箔从印制板上剥离,导致印制板已损坏。

原因分析

焊接时间太长,温度过高。

十六、剥离

焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离),导致断路。

原因分析

焊盘上金属镀层不良。

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